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Mycronic受邀参加2022富士康SiP&汽车电子技术交流大会
2022年9月28日-29日，Mycronic受邀参加了2022富士康SiP&汽车电子技术交流大会。会议在富士康深圳龙华园区顺利举行。 交流大会以“SiP & 汽车电子的 ...查看更多
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10月免费研讨会：IC载板、HDI及超薄小型化HDI标准
研讨会详情 时间 2022年10月28日 星期五 14:30-15:30 形式 在线研讨会（腾讯会议） ...查看更多
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TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
TPCA Show 2022台北展10/26~10/28盛大开幕！
聚焦高值低碳，汇集半导体构装、净零、智能制造的交流平台 「第二十三届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2022) 与「第十七届国际构装暨电路板研讨会」(IMPA ...查看更多
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会员福利 | 10月会员免费课程：IPC-7095 BGA的设计与组装工艺的实施 — 印制电路组件设计考量(上)
课程简介： IPC-7095D在设计、组装、检查和维修过程中实施球栅阵列(BGA)和细节距球栅阵列(FBGA)技术提出了了一些独特的挑战。它为使用或正在考虑使用BGA的用户提供有用和实用的信息。D版 ...查看更多
